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    最新更新依据：海关总署公告2020年第20号（修订内容第三至五期）
    85.42 集成电路：
    85.42 Electronic integrated circuits：
  • 品目注释
  • 章注释
  • 类注释

    • 85.42 集成电路：

    — 集成电路：

    31  — — 处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路

    32  — — 存储器

    33  — — 放大器

    39  — — 其他

    90  — 零件

    本品目所列货品的定义，参见本章注释九（二）。

    集成电路是一种由无源及有源元件或部件高密度组装而成的器件，人们把它作为单一元器件看待（参见品目85.34注释第一段中关于“无源”或“有源”元件或部件的解释）。但仅装有无源元件的电子电路不归入本品目。

    与集成电路不同，分立元件可具有单一的有源电性能〔第八十五章注释九（一）所称的半导体器件〕，或单一的无源电性能（电阻器、电容器、电感器等）。分立元件是不可分割的，是一个系统里的多个基础电子结构元件。

    然而，由多个电路元件构成并具有多种电性能的元件，例如，集成电路等，不应作为分立元件对待。

    集成电路包括存储器（例如，动态随机存取存储器、静态存储器、可编程只读存储器、可擦可编程只读存储器、电可擦除只读存储器）、微控制器、控制电路、逻辑电路、开关阵列、接口电路等。

    集成电路包括：

    一、单片集成电路

    这是将电路元件（二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器等）基本上整体制作在在半导体材料内部或表面，并不可分割地连接在一起的一种微型电路。单片集成电路可分为数字式、线式（模拟式）或数字模拟式几种。

    单片集成电路在报验时可以是：

    （一）已经装有线端或引线，不论是否装在陶瓷、金属或塑料外壳内。其外壳可呈圆筒形、平行六面形等。

    （二）未经装配，即仅切成小片，一般呈长方形，边长通常只有几毫米。

    （三）未切成形的圆片（即未切成小片的）。

    单片集成电路包括：

    （一）金属氧化物半导体集成电路（MOS工艺）。

    （二）用双极工艺制造的集成电路。

    （三）用双极工艺与金属氧化物半导体工艺相结合的工艺（BIMOS工艺）制造的集成电路。

    金属氧化物半导体（MOS），特别是互补型金属氧化物半导体（CMOS），以及双极工艺是制造晶体管的“一般”工艺。作为单片集成电路的基本元件，这些晶体管赋予集成电路不同的特征。双极电路最适合需要最大逻辑速度的系统。另一方面，金属氧化物半导体电路适合于希望高组件密度，低能量要求的系统。另外，互补型金属氧化物半导体电路所需能量最低，因而适于在供电有限或冷却成问题的地方应用。双极工艺与MOS工艺的互补关系在两者结合的BICMOS工艺中得到了充分的体现，它集中了双极电路的高速度和互补型金属氧化物半导体电路的高集成度、低能耗的优点。

    二、混合集成电路

    这是一种在已形成薄膜或厚膜电路的绝缘基片上组合而成的微型电路。在制膜电路时，可同时制作某些无源元件（电阻器、电容器、电感器等）。但是，要制成本品目所列的混合集成电路，必须将半导体器件互相结合起来并装在基片的表面，半导体器件或呈集成电路芯片形式，不论是否已封装，或是已经封装的半导体器件（例如，封装在专门设计的微型外壳内）。混合集成电路还可装有另外制作的无源元件，这些无源元件采用与半导体器件同样的方式组装在基础膜电路上。这些无源元件一般为电容器、电阻器、电感器等芯片状元件。

    基片有几层，一般是陶瓷的，经烧结后形成一个紧密的组件，即可形成本章注释九（二）2所称的同一基片。

    制成混合集成电路的元件必须是实际上不可分割地组合在一起，即尽管在理论上其中某些元件是可以取出更换的，但这样做时间长，难度大，在正常生产条件下是不经济的。

    三、多芯片集成电路

    这是由两个或多个相互连接的单片集成电路实际上不可分割地组合在一片或多片绝缘基片上构成的电路，不论是否带有引线框架，但不带有其他有源或无源的电路元件。

    多芯片集成电路通常为以下构造：

    ——两个或多个单片集成电路并排安装；

    ——两个或多个单片集成电路一个堆叠在另一个之上；

    ——由三个或多个单片集成电路按上述构造组成的组合件。

    将这些单片集成电路加以组合并相互连接地封装在一个单体内，也可通过封装或其他方式加以包装。它们实际上不可分割地组合在一起，即尽管在理论上其中某些元件是可以取出更换的，但这样做时间长，难度大，在正常生产条件下是不经济的。

    多芯片集成电路的绝缘基片可以带有导电区。这些区域由特殊材料组成或形成特殊形状，以通过分立电路元件以外的方式而获得无源性能。当基片上出现导电区时，它们会被当作是单片集成电路相互连接的一种典型方法。当这些基片被置于最底部的芯片或芯粒上时，也可称之为 “中介层” 或“间隔层”。

    单片集成电路可以通过诸如粘合剂、丝焊或“倒装晶片”技术等多种方式相互连接。

    四、多元件集成电路（MCOs）

    本组包括本章注释九（二）4所述的电路及元件的组合件。

    多元件集成电路（MCOs）是由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列任意一种元件组成：硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合件，或者具有品目85.32、85.33、85.41所列货品功能的元件，或品目85.04的电感器。

    只要符合第八十五章注释九（二）4所列条件，MCOs也可内含MCOs。

    不归入品目85.04、85.32、85.33、85.41或不属于传感器、执行器、谐振器、振荡器及其组合件定义的所有分立单元（可进行贸易的）〔例如，变压器（品目85.04）或磁铁（品目85.05）〕，不包括在MCOs的定义范围内。

    但是，虽未提及但作为MCOs（或集成电路封装）内在所需组成部分的其它各种元件，例如，基板（不论是否具有印刷电路功能）、金线或导电区域，或是在结构上和功能上所需的其它各种元件，例如，塑封材料或引线框架，可视为MCOs的零件/元件。

    构成MCOs的集成电路及组件是以物理、电气或光学方式加以组合并互连为一体（通过引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点与外部进行普通连接，作为特定的或独立的技术单元的组件），不论是否装在一个或多个绝缘基板上，也不论是否带有引线框架，并可采用包封或其他方式进行封装。

    这些元件实际上不可分割地组合在一起。就是说，尽管在理论上其中某些元件是可互换的，但在正常生产条件下这是不经济的。

    MCOs通常用端子或引脚安装在支承基板〔例如，印刷电路板或其他基片（诸如厚膜、薄膜、绝缘金属基片等〕之中或之上，或连接到电气接口。MCOs封装可用多种材料制成，具有多种设计及外形，并能保护器件免受机械及环境的影响。

    MCOs具有不同的外观特征（例如，封装可以是实心的，也可通孔、带窗口或带膜），也可配有特定功能所需的附件。MCOs利用这些不同的外观特征及附件来接收由外部输入的物理量或化学量，并对这些数据进行处理，供硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器输出。

    它们可应用于各个领域，包括计算机、通信（例如，蜂窝式网络电话）、消费、工业或汽车领域。

    本品目不包括完全由无源元件构成的膜电路（品目85.34）。

    本品目不包括录制声音或其他信息用的固态非易失性存储器件、“智能卡”及其他媒体（参见品目85.23及本章注释五）。

    *

    *  *

    除上述第二、第三部分及第四部分关于混合集成电路、多芯片集成电路及多元件集成电路（MCOs）的注释中提到的实际上不可分割的组合件外，本品目也不包括由以下方式组成的组件：

    （一）把一个或多个分立元件装在一个支座上，例如，装在一个印刷电路上；

    （二）把一个或多个其他器件（例如，二极管、变压器、电阻器）加进电子微型电路；

    （三）分立元件组合件或多芯片型集成电路以外的电子微型电路组合件；或

    （四）由一个或多个单片、混合、多芯片或多元件集成电路与本章注释九（二）4未提及的元件〔例如，变压器（品目85.04）或磁铁（品目85.05）〕构成的组合件。

    这些组件可按下列规则进行归类：

    1．构成完整的机器或器具（或可按完整品归类的机器或器具）的组件，应归入有关机器或器具的相应品目内。

    2．其他组件，按零件的归类规则〔特别是按第十六类注释二（二）及（三）的规定〕进行归类。

    以上规定尤其适用于某些电子存储器模件〔 例如，单列直插式内存模块（SIMM）和双列直插式内存模块（DIMM）〕。这些模件应运用第十六类注释二的规定进行归类（参见本章的总注释）。

    *

    *  *

    零 件

    除零件的归类总原则另有规定的以外（参见第十六类总注释），本品目所列货品的零件也应归入本品目。