税 目：84864021 商品名称：用于制造半导体集成电路的塑封机
商品描述： 子目8486.4021塑封机，又称封胶站，是以塑封的方式将半导体芯片封装成集成电路的设备，在基板上用胶体塑封以保护金线及芯片。通常采用将热固性塑料直接涂在芯片外层后加热固化成型。
由于其加工对象均为经切割的集成电路芯片，专用性非常明显，根据其工作腔体的尺寸、密封性可以明显地区分用于其他行业的塑封机。
